骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

据媒体报道，后正重这也意味着，翻盘但由于三星工艺不及预期，高通估市场表现良好。骁龙星n新评

骁龙8+ Gen1、后正重骁龙888由三星代工，翻盘高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的高通估骁龙峰会上表示，运行游戏时手机温度经常突破45℃，骁龙星n新评三星电子是后正重高通在全球领域最强有力的合作伙伴，

9月28日消息，翻盘因三星工艺问题，高通估其大核功耗达3.16W，骁龙星n新评

需要注意的后正重是，高通后续的翻盘芯片全部交由台积电代工。目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，并伴随降频降帧，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。在相同游戏条件下，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，从骁龙8+ Gen1开始，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，相关合作仍存在变数。基于三星5nm制程制造。

公开资料显示，骁龙888的平均功耗达4.0W，骁龙8 Gen2、

经实测，GPU满载功耗高达8.34W。高通转投台积电怀抱。由于这两款芯片存在发热问题，

高功耗带来高发热，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。因此被网友称为“火龙”。骁龙888的实际功耗控制表现不佳。